LOCA Bonding / Flüssigbonding

Der LOCA Bonding-Prozess verbindet primär starre Oberflächen – durch einen flüssigen Transparenzklebstoff, um Komponenten vollflächig zu fügen.

Ausführungen

  • LOCA = Liquid Optical Clear Adhesive
  • Flüssiger Transparenzklebstoff, um Komponenten vollflächig zu fügen
  • Einsatz innerhalb der Coverglas, Touchsystem, Display und weiteren möglichen individuellen Komponenten (unter Abwegung der Machbarkeit)

Technische Daten

Dual-härtendes Klebstoffsystem → UV-Licht bestimmter Wellenlänge, Luftfeuchtigkeit
Wenig Wärme oder mechanische Einwirkung auf sensible elektrische Bauteile
Dicht gegenüber Staub und Schmutz Partikeln
Reduzierung von Reflexionen
Verbesserte Lesbarkeit
Im Bereich der optischen Fronten in Verbindung mit einem Display eines der etabliertesten Verfahren
Herausforderungen: Passende Auftrags-Geometrien und Fließverhalten des Klebstoffes beurteilen
Findet unter einer kontrollierten Prozessumgebung (Sauberraum) statt

Anwedungsbeispiele

Coverglas verbunden mit Touchsensor als Touch-Eingabesystem
Coverglas verbunden mit Touchsensor und Display → komplette Front inkl. Display
Beide Varianten könnten im Nachgang z.B. in eine metallische Frontplatte vertieft eingesetzt werden